FPC-13型高稳定耐高温硅压阻式压力芯体，选用进口高稳定扩散硅芯片，采用厚膜电路进行宽温度补偿和零点偏差修正，通过严格的检验和筛选， 广泛应用于各种高稳定性要求的压力测量场合。

FPC-13型高稳定耐高温硅压阻式压力芯体

特 点

  进口SOI高温压力芯片             宽温度补偿与零点偏差修正

  耐高温，高性能，高稳定性         18个月质保期   

概 述

     FPC-13型高稳定耐高温硅压阻式压力芯体，选用进口高稳定扩散硅芯片，采用厚膜电路进行宽温度补偿和零点偏差修正，通过严格的检验和筛选，                     广泛应用于各种高稳定性要求的压力测量场合。

技术性能

电桥电阻             3KΩ～6KΩ

供电电源             恒流1.5mA、恒压10V

使用温度             -55℃～125℃,-55～150℃,-55～200℃

补偿范围             -10℃～70℃(可选)

壳体和膜片           不锈钢316L

精    度             0.25%FS（典型）

零    点             ±2mV

满 量 程             ≥100mV（1.5mA供电）

零点温漂             0.02%FS/℃

灵敏度温漂           0.02%FS/℃

绝    缘             100MΩ/250VDC

密 封 圈             丁晴或氟橡胶

长时间稳定性         0.2%FS/年

充    油             硅油、橄榄油、氟油

响应时间             ≤1ms（上升到90%FS）

振    动             20g/（20～5000Hz）

耐用性周             100×106%FS

量程选择

G 表压（通气式表压，以当前大气压为零点）              单位：MPa

量程    -0.1～0  -0. 035～0   -0.02～0   0.02  0.035  0.07  0.1

过载%    300       3000         300       300   300   300   200

量程MPa   0.16     0.25         0.4      0.6   1.0   1.6    2.5

过载%      200      200         200       200   200   200    200

A 绝压（真空为零点）                                    单位：MPa

量程    0.1    0.25   0.4    0.6   1.0   1.6

过载%   200    200    200    200   200   200

S 密封式表压（校准大气压为零点）                         单位：MPa

量程    1.0    1.6    2.5   6   10    25   40  60   100

过载%   200    200    200  200  200   150  150  150  150

 

FPC-13型高稳定耐高温硅压阻式压力芯体

特 点

  进口SOI高温压力芯片             宽温度补偿与零点偏差修正

  耐高温，高性能，高稳定性         18个月质保期   

概 述

     FPC-13型高稳定耐高温硅压阻式压力芯体，选用进口高稳定扩散硅芯片，采用厚膜电路进行宽温度补偿和零点偏差修正，通过严格的检验和筛选，                     广泛应用于各种高稳定性要求的压力测量场合。

技术性能

电桥电阻             3KΩ～6KΩ

供电电源             恒流1.5mA、恒压10V

使用温度             -55℃～125℃,-55～150℃,-55～200℃

补偿范围             -10℃～70℃(可选)

壳体和膜片           不锈钢316L

精    度             0.25%FS（典型）

零    点             ±2mV

满 量 程             ≥100mV（1.5mA供电）

零点温漂             0.02%FS/℃

灵敏度温漂           0.02%FS/℃

绝    缘             100MΩ/250VDC

密 封 圈             丁晴或氟橡胶

长时间稳定性         0.2%FS/年

充    油             硅油、橄榄油、氟油

响应时间             ≤1ms（上升到90%FS）

振    动             20g/（20～5000Hz）

耐用性周             100×106%FS

量程选择

G 表压（通气式表压，以当前大气压为零点）              单位：MPa

量程    -0.1～0  -0. 035～0   -0.02～0   0.02  0.035  0.07  0.1

过载%    300       3000         300       300   300   300   200

量程MPa   0.16     0.25         0.4      0.6   1.0   1.6    2.5

过载%      200      200         200       200   200   200    200

A 绝压（真空为零点）                                    单位：MPa

量程    0.1    0.25   0.4    0.6   1.0   1.6

过载%   200    200    200    200   200   200

S 密封式表压（校准大气压为零点）                         单位：MPa

量程    1.0    1.6    2.5   6   10    25   40  60   100

过载%   200    200    200  200  200   150  150  150  150

 

FPC-13型高稳定耐高温硅压阻式压力芯体

特 点

  进口SOI高温压力芯片             宽温度补偿与零点偏差修正

  耐高温，高性能，高稳定性         18个月质保期   

概 述

     FPC-13型高稳定耐高温硅压阻式压力芯体，选用进口高稳定扩散硅芯片，采用厚膜电路进行宽温度补偿和零点偏差修正，通过严格的检验和筛选，                     广泛应用于各种高稳定性要求的压力测量场合。

技术性能

电桥电阻             3KΩ～6KΩ

供电电源             恒流1.5mA、恒压10V

使用温度             -55℃～125℃,-55～150℃,-55～200℃

补偿范围             -10℃～70℃(可选)

壳体和膜片           不锈钢316L

精    度             0.25%FS（典型）

零    点             ±2mV

满 量 程             ≥100mV（1.5mA供电）

零点温漂             0.02%FS/℃

灵敏度温漂           0.02%FS/℃

绝    缘             100MΩ/250VDC

密 封 圈             丁晴或氟橡胶

长时间稳定性         0.2%FS/年

充    油             硅油、橄榄油、氟油

响应时间             ≤1ms（上升到90%FS）

振    动             20g/（20～5000Hz）

耐用性周             100×106%FS

量程选择

G 表压（通气式表压，以当前大气压为零点）              单位：MPa

量程    -0.1～0  -0. 035～0   -0.02～0   0.02  0.035  0.07  0.1

过载%    300       3000         300       300   300   300   200

量程MPa   0.16     0.25         0.4      0.6   1.0   1.6    2.5

过载%      200      200         200       200   200   200    200

A 绝压（真空为零点）                                    单位：MPa

量程    0.1    0.25   0.4    0.6   1.0   1.6

过载%   200    200    200    200   200   200

S 密封式表压（校准大气压为零点）                         单位：MPa

量程    1.0    1.6    2.5   6   10    25   40  60   100

过载%   200    200    200  200  200   150  150  150  150

 

FPC-13型高稳定耐高温硅压阻式压力芯体

特 点

  进口SOI高温压力芯片             宽温度补偿与零点偏差修正

  耐高温，高性能，高稳定性         18个月质保期   

概 述

     FPC-13型高稳定耐高温硅压阻式压力芯体，选用进口高稳定扩散硅芯片，采用厚膜电路进行宽温度补偿和零点偏差修正，通过严格的检验和筛选，                     广泛应用于各种高稳定性要求的压力测量场合。

技术性能

电桥电阻             3KΩ～6KΩ

供电电源             恒流1.5mA、恒压10V

使用温度             -55℃～125℃,-55～150℃,-55～200℃

补偿范围             -10℃～70℃(可选)

壳体和膜片           不锈钢316L

精    度             0.25%FS（典型）

零    点             ±2mV

满 量 程             ≥100mV（1.5mA供电）

零点温漂             0.02%FS/℃

灵敏度温漂           0.02%FS/℃

绝    缘             100MΩ/250VDC

密 封 圈             丁晴或氟橡胶

长时间稳定性         0.2%FS/年

充    油             硅油、橄榄油、氟油

响应时间             ≤1ms（上升到90%FS）

振    动             20g/（20～5000Hz）

耐用性周             100×106%FS

量程选择

G 表压（通气式表压，以当前大气压为零点）              单位：MPa

量程    -0.1～0  -0. 035～0   -0.02～0   0.02  0.035  0.07  0.1

过载%    300       3000         300       300   300   300   200

量程MPa   0.16     0.25         0.4      0.6   1.0   1.6    2.5

过载%      200      200         200       200   200   200    200

A 绝压（真空为零点）                                    单位：MPa

量程    0.1    0.25   0.4    0.6   1.0   1.6

过载%   200    200    200    200   200   200

S 密封式表压（校准大气压为零点）                         单位：MPa

量程    1.0    1.6    2.5   6   10    25   40  60   100

过载%   200    200    200  200  200   150  150  150  150